\ 開発商品の展示 /
新しい基板を開発しています。
ただ、まだ信頼性試験が未実施なので、2019年９月18日から開催されるネプコン名古屋では開発品として展示するかもしれません。
特徴は、
1.大変柔らかい基板
2.鉛フリー実装（260℃）に耐える高い耐熱性がある基板
3.伸びる基板
になります。
写真は、見えにくいかもしれませんが配線が施されています。
開発的には結構面白いできばえになったと思うので、これから市場の声を聞きながら製品化へと進めていきます。
ご意見がある方は、ネプコン名古屋にてお話し下さい。
ご来場、お待ちしております。