エレクトロニクス実装技術に掲載

エレクトロニクス実装技術 透明フレキシブル基板 3次元立体配線用フレキシブル基板

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 エレクトロニクス実装技術の3月号に透明フレキシブル基板「SPET」の記事が掲載されました。プリント配線板技術特集で、

 ●透明フレキシブル基板「SPET」

 ●モノコック厚膜印刷回路 

の、2つの特集が掲載されました。

透明フレキシブル基板「SPET」では、

 〇すぐに暖まる透明ヒーターフィルム

 〇3次元立体配線用フレキシブル基板

などについて、掲載しております。

技術的な内容から採用事例まで掲載をしていますので、ご興味のある方はご購読をして頂けますと幸いです。